柔性探头的特点在于晶片可以根据工件表面形状任意弯曲，可变曲率，在很大程度上满足了不同曲率、形状的工件的检测。
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阵列探头组开发的柔性探头的厚度约3.0mm，声头前端材料声阻抗与楔块能很好匹配、声衰减低、柔软度好。
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背衬材料声阻抗适中，声衰减大、柔韧性好，可很好的吸收背后发射材料。
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频率（MHz）
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晶片数量
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晶片间距（mm）
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宽度（mm）
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1.5
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32
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1.0
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10.0
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1.5
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64
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1.0
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10.0
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5.0
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32
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0.5
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10.0
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5.0
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32
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1.0
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10.0
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5.0
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64
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1.0
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10.0
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主要应用:
检测特殊形状的工件，如凸面，凹面，不规则表面等复杂曲面工件。
可以伸入狭窄的空间，满足了小空间特殊检测场合的需要。
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