CTS-PA322T是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)实时超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。开创工业相控阵RF 射频元数据平台,可直接对完整的原始数据进行计算机处理。
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全聚焦(TFM)重构算法模型
依据全聚焦(TFM)重构算法模型,利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实时地计算出全聚焦(TFM)图像结果,图像刷新率可达35fps。
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64个全并行的相控阵硬件通道
具有64个全并行的相控阵硬件通道,可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵(FMC)数据,采样深度可达1.2m。
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实时全聚焦(TFM)成像检测
支持复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
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一次纵波全聚焦(TFM)模块
基于一维线阵探头,实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦(TFM)成像检测。
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3D纵波全聚焦(TFM)
基于二维面阵探头,实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦(TFM)成像检测。
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快速C扫描成像
基于2D全聚焦(TFM)结合编码器定位,可对被检测材料实现快速C扫描成像。
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3D横波全聚焦(TFM)模块
基于二维面阵探头,配套相应楔块,可对焊缝区域实现实时检测,形成立体的3D图形显示;3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
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多种3D-TFM模式
焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案;中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
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实时4D检测
3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像,扫查速度高达100mm/s以上。
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异形工件全聚焦(TFM)检测
针对不同被检工件,自定义全聚焦模型,能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)检测。
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原始数据存储及生成报表
系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根据用户所需报表格式提供检测报告。
脉冲发生器
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发射波形
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双极性方波
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发射脉冲宽度
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10 ~ 600ns,步进1.0ns、10.0ns
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发射脉冲电压Vpp
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45V ~ 100V,步进1.0V、10.0V
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接收器
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带宽
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0.5 ~20MHz
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模拟增益
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0 ~ 55dB
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数字增益
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-100 ~ 100dB
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滤波器
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0.5~9.7MHZ,4.0~12.5MHZ,6.7~20.8MHZ三档可选
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数据处理
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采样频率/位数
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62.5MHz/10 Bit
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输入阻抗
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50Ω
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接收延迟
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0~65 μs,精度2.5ns
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聚焦法则
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支持多达262144个聚焦法则
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嵌入处理器
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大型芯片嵌入,大数据的实时硬件处理
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系统
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通道配置
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全并行64:64
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功耗
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50 W
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运行平台
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Window7以上系统
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数据传输
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100M/1000M 以太网
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尺寸
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长×高×宽:412mm×127mm×278mm
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重量
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7.6 Kg(含PC和PA电池)
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I/O 接口
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PC
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DC OUT接口;RS232 串口调试口;HDMI高清视频接口;USB3.0接口1个,USB2.0接口1个;LAN千兆网口;VGA 视频信号接口;DC IN接口
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PA
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I/O调试接口;USB2.0接口2个;PROBE探头接口;ENCODER 编码器接口;DC 12v接口
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